这个解释可能是其他学术型大佬或者是某位翻译君大佬上传的吧，但实际上芯片测试座总归来说是一个符合芯片测试要求的精密转接头。
为什么这么说呢？
大家来看下测试座的结构：
芯片测试座结构我们首先将芯片测试座的机构做下划分，第一部分结构是芯片和芯片测试座引脚接触的部分；然后第二部分是接触介质部分的结构；第三部分是引脚引出部分；第四部分是测试座的外部固定结构；最后一部分也是测试座最重要的部分，就是所有接触介质和外部结构的材料符合此款芯片的测试要求；下面我们来分解聊聊；
探针第一部分：结构是芯片和芯片测试座引脚接触的部分；目前来说，主流的接触方式是弹片和探针结构。
弹片主要是利用低阻抗的铍铜铜质材料，模具铸成弹性结构，为与芯片接触提供接触力支撑以及减小接触阻抗（还有镀层的辅助），同时还需要兼具至少1W次寿命的要求（主流厂商的门槛）。弹片接触芯片方式有很多中，一种是单片双触点形式，这种弹片出现在HMILU的SOP测试座、QFP测试座比较多，因为这两种封装的引脚外凸；需要弹片的夹型结构来固定并导通；
SOP以及QFP封装另外一种结构是探针，探针的话，材料和弹片差不多，一般也是采用铍铜，表面镀层根据实际的要求，也有不同材料镀，探针的话，一般应对BGA，QFN，这类封装时候的应用比较多，主要是底面焊盘，需要通过直上直下的形式来接触，这种方式的话，转接效果不明显，需要通过PCB转接才能放大转接。但是这种结构应用在治具方面有优势，主要是探针直上直下的结构，能在原有测试主板的结构上进行机械结构的组合在测试芯片的同时，还原测试版的原有全面功能；探针也是有弹性结构的在内部，其针头的仿形使其能更加不同的需求来匹配，仿形针头的接触形式，能够增加接触面与接触稳定性，从而降低接触阻抗，辅助测试更好地进行。
第二部分：接触介质部分的结构；如上所述，接触介质的接触物理结构方面的仿形设计能够减少接触阻抗，同时还需通过镀层的形式来进一步降低探针和弹片的主体阻抗，同时还需要兼具接触介质的长期的良好的接触，最终避免在接触时产生额外的噪声。目前镀层形式也有很多种，其中镀金，镀银，还有镀钯金等等。（镀金并不是为了减少电阻，而是金不易氧化，更稳定，在经过长期多次的拔插之后，能稳定工作）。
芯片引脚第三部分：引脚引出部分，这个部分主要说的是弹片针脚和探针阵脚，这两个部分只能说各有特点，弹片根据其平面型结构的情况，将引脚放大，并发挥其放大引脚的功能，不过归根接地是要回归到测试板上来，这种弹片类型的测试座，一般应用于老化测试的较多，主要是其材料的限制，下面我们再聊；探针的话，其结构直上直下，其接触也是刚好芯片原焊盘的位置，所以其空间有限，只能通过PCB转接的方式。虽然都回归到PCB，但其功能和测试方向均为不同，我们在第五部分来说明；
测试座结构，网络图片侵删第四部分：外部结构，主要是用于固定测试座的接触介质结构，并严格控制固定接触介质的位置（精密控制），同时材料也要符合测试要求。总而言之，外部结构对内需要固定引脚，对外需要固定整个测试座，同时还需要符合整个芯片测试的实际要求。
材料第五部分：材料方面，前面说过了，最主要是符合实际的芯片测试要求。例如做老化测试，实际的测试要求主要是高低温的测试环境要求，那么对应的材料需要优先满足这些要求，然后才是其他的要求；再比如功能测试，其对频率，电流，功率等电性能方面有要求，那么接触介质的参数也是需要优于这个要求，以满足测试的正常进行。
所以综上所述，芯片测试座实际上是是一个符合芯片测试要求的精密转接头。
感谢观看，如喜欢，请
转载请注明：http://www.chongqinghg.com/fygfz/13553.html
